2009年9月26日 星期六

主機板

最新LGA 1156平台之頂級組合-GIGABYTE P55-UD6搭配Intel Core i7-870實

主機板左下方
3 X PCI-E (X16、X8、X4),支援CrossFire與SLI技術,頻寬為X8+X8
2 X PCI-E X1
2 X PCI
Realtek 8111D雙網路晶片,支援Teaming
Realtek ALC889A,支援7.1聲道與High Definition Audio/Dolby Home Theater技術。
PCB為MADE IN TAIWAN

主機板右下方
6 X 藍色SATAII,支援 RAID 0, RAID 1, RAID 5及RAID 10
4 X 白色SATAII,支援 RAID 0, RAID 1 and JBOD
1 X IDE
Dual BIOS雙重保護,南橋位置為GIGABYTE SA與JMB362TA2的晶片
藍色按鈕為Reset,黑色按鈕為Clear CMOS功能,也有內建Debug LED

主機板右上
6 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600,最高DDR3容量可以支援到16GB
不同於其他P55的4 DIMM設計,UD6改用6 DIMM的插槽,增加搭配擴充性。
DDR3使用2相供電,旁邊為24-PIN電源輸入

主機板左上 LGA 1156 CPU安裝處 UD6採用24相供電,為目前市場上相當高的規格

IO
8XUSB2.0
2 X RJ-45網路孔
2 X eSATA/USB 2.0共用
1 X S/PDIF 光纖/同軸輸出
1 X 1394a

供電熱導管設計

北橋P55的散熱與導管設計 單晶片設計的P55,除了變成CPU內建記憶體控制器外,也開始讓CPU負責PCI-E X16/X8的橋樑。

PCB背面的24相供電用料


<http://www.coolaler.com/showthread.php?t=219156>

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